Der erste Prototyp komplett bestückt von oben |
Der erste Prototyp von unten |
Ein weiterer Punkt der mich aktuell stört ist die Plazierung der BAT+ und BAT- Pads. Diese kommen in einer nächsten Version an den Rand. So werden die Kabel nicht mittig über die Bauteile geführt. Ggf. ist hier eine metallisierte Außenkante als PAD/Kartenrandkontakt auch gut. Die Frage ist nur wie teuer so eine Platine wird.
Die erst Schaltungsteile wie der BEC-Stepdown laufen schon mal, als nächstes werde ich den Prozessor in Betrieb nehmen und sehen ob der DRV auf SPI-Anfragen antwortet.
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