Freitag, 7. April 2017

Neues Layout für die Leistungsbrücke

Endlich habe ich wieder etwas zu berichten.

Oberseite der neuen Leistungsbrücke
Unterseite der Leistungsbrücke
Wie man an den Bildern sieht habe ich mein Design von diesem Post noch einmal revidiert. Ich brauchte einfach mehr Platinen Fläche. Deshalb bin ich jetzt bei einem ein phasigen Design gelandet, dass gestapelt wird. Auf die freigestellten Kupferflächen auf der Oberseite kommen immer noch 6x3mm Kupferschienen. Jedoch soll jetzt eine 3mm Aluplatte als Basis dienen auf der die Platine mit den FETs und isolierender Wärmeleitfolie dazwischen geschraubt wird. Auf die Kupferschienen kommt dann wiederum Folie und 3mm Alu und dann folgt die nächste Phase usw. Bis das Sandwich wieder durch eine 3mm Alu Plate geschlossen wird.

Der Stecker an der Seite ist ein 26poliger har-flex THR von HARTING (ACHTUNG Productplacement: Die haben mich auf der letzten SPS Drives angelacht und Harting hat mir ein Kit mit den gewinkelten und geraden Steckern/Buchsen zugeschickt.).

An der Seite des Sandwiches mit den Steckern kommt dann eine Verteilerplatine. An der dann auch das Controllerboard angesteckt wird, Und das Controllerboard sitzt dann wieder auf dem Sandwich.

Die Aluplaten zwischen den Phasen können so wahlweise etwas überstehen und "Kühlrippen" bilden oder in einem Kühlkörper mit Wärmeleitpaste verschraubt werden. Und da die har-flex auch als wire-to-board-Verbinder verkauft werden kann das Ganze auch komplett verteilt aufgebaut werden.


Die KiCad Daten sind wieder auf bitbucket.org zu finden.

2 Kommentare:

  1. Sehr interessant! Wie dick wird das ganze Sandwich mit der Steuerplatine werden? Hast du Temperatursensoren vorgesehen? Die mittlere Phase wird vermutlich etwas heißer werden. Welche FET Treiber wirst du verwenden und wie schnell sollen die FETs geschaltet werden?

    Ich plane auch eine Platine mit einzelnen Halbbrücken Treibern zu entwickeln und zu schauen, wieviel man aus den Toshi FETs mit einem 4.0A Gatetreiber rausholen kann.

    Gruß
    Andi

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  2. Moin Andi,

    Die Größe des Ganzen ist ca. 75x35x38mm also etwas mehr als ein Snickers. Die FETs und Gate Treiber bleiben die Gleichen wie bei der 3 phasigen Variante. Also Toshis im DSOP für 100V und ein LM5101A (3A Version) als Treiber. Schaltzeiten strebe ich im Bereich von 500ns an. Jede Phase wird einzeln mit einem NTC temperaturüberwacht. Aber speziell die mittlere Platine interessiert mich auch. Aber daran kann ich dann sehen wie gut der Wärmewiderstand der Konstruktion ist.

    Gruß

    Alex

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